DSM: Neues PA für Klemmen an Leiterplatten „Stanyl For Tii T11"

06.08.2013
Der Chemiekonzern DSM (Heerlen / Niederlande) hat ein Hochleistungs-PA für Leiterplatten vorgestellt. „Stanyl For Tii T11" ist für Reihenklemmen vorgesehen, die dazu dienen, Leiterplatten an externe Geräte anzuschließen.

Das Material ist halogenfrei flammgeschützt und verursacht laut DSM erheblich geringere CO2-Emissionen als Flüssigkristallpolymere (LCP) und Polyphthalamide (PPA). Außerdem zeichnet es sich den Angaben nach durch gute Fließeigenschaften aus, die Spritzgießteile mit besonders geringen Wandstärken erlauben bei gleichzeitig guten mechanischen Eigenschaften. T11 eignet sich für die Oberflächenmontagetechnik mit Durchsteckmontage (SMT THR). Das Verfahren ersetze zunehmend das herkömmliche Wellenlöten bei der Aufbringung von Reihenklemmen, da es kostengünstiger, umweltverträglicher und zuverlässiger sei, so die Niederländer.

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