Temperatur-stabilisierendes Additiv für Polyamide (Foto: Brüggemann)
Mit „Brüggolen TP-H1607" hat das Spezialchemie-Unternehmen Brüggemann (Heilbronn) ein Additiv auf Kupferbasis vorgestellt, das für eine verbesserte Temperaturstabilität von Polyamiden sorgen soll. So sei nach Angaben aus Heilbronn mit der neuen Mischung eine Hitzestabilisierung von unverstärktem PA 6.6 über 5.000 Stunden bei 150° C nachgewiesen.
Mit dem Einsatz des Additivs könne zudem der Kupfer- und Halogengehalt in Polyamidmaterialien reduziert werden. Dies ermögliche Kosteneinsparungen und eröffne Anwendungen im E&E-Bereich, wie beispielsweise Schaltergehäuse und Sensoren, die eine Kriechstromfestigkeit (Comparative Tracking Index, CTI) von 600 V erfordern.
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